集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望
来源期刊：材料导报2007年第7期
论文作者：田保红 张毅 任凤章 贾淑果 刘平 李银华
关键词：集成电路; 铜基引线框架; 微合金化; 强度; 导电率;
摘 要：综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指出微合金化铜基材料具有成为高强高导引线框架材料的潜力.
田保红1，张毅2，任凤章1，贾淑果1，刘平1，李银华1
(1.河南科技大学材料科学与工程学院,洛阳,471003;
2.西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048)
摘要:综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指出微合金化铜基材料具有成为高强高导引线框架材料的潜力.
关键词:集成电路; 铜基引线框架; 微合金化; 强度; 导电率;
【全文内容正在添加中】
