Cu-Ni-Si-Ag合金冷变形及动态再结晶研究
来源期刊：功能材料2008年第2期
论文作者：田保红 张毅 任凤章 龙永强 贾淑果 陈小红 刘平
关键词：Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金; 时效; 冷变形; 热压缩变形; 动态再结晶;
摘 要：研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响.在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究.结果表明:合金经900℃固溶,在经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当变形量为80%,时效温度达到450℃时,其显微硬度达到220Hv,导电率达到41%IACS.热模拟实验中,应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小,流变应力随变形温度升高而降低,随应变速率提高而增大,材料显微组织强烈受到变形温度的影响.
田保红1，张毅2，任凤章1，龙永强1，贾淑果1，陈小红2，刘平2
(1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;
2.上海理工大学,机械工程学院,上海,200093;
3.西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048)
摘要:研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响.在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究.结果表明:合金经900℃固溶,在经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当变形量为80%,时效温度达到450℃时,其显微硬度达到220Hv,导电率达到41%IACS.热模拟实验中,应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小,流变应力随变形温度升高而降低,随应变速率提高而增大,材料显微组织强烈受到变形温度的影响.
关键词:Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金; 时效; 冷变形; 热压缩变形; 动态再结晶;
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