表面活性剂辅助制备Cu-Ti3SiC2包覆粉末的电化学机理和化学镀特性（英文）
来源期刊：稀有金属材料与工程2021年第2期
论文作者：崔雅茹 王国华 李小明 李倩 刘环
文章页码：430 - 436
关键词：化学镀铜;电化学特征;抗坏血酸;改性剂;(Ti3SiC2)p;
摘 要：为提高Cu-（Ti3SiC 2）p复合材料中铜与陶瓷的界面结合强度,以环境友好型抗坏血酸为还原剂,D-葡萄糖酸钠为络合剂,制备了Cu-Ti3SiC 2包覆粉末。研究了Ti3SiC 2粉末表面化学镀铜及其电化学性能,以及十二烷基硫酸钠（SDS）结合聚山梨酯80（Tween-80）表面活性剂对化学镀铜的改性效果。采用线性扫描伏安法和开路电位-时间法确定了该体系的电化学机理并进行参数优化。结果表明,提高反应温度,增加Cu（II）和抗坏血酸的浓度,可以提高极化电流密度,有利于加速化学镀。铜镀层新核从依附在（Ti3SiC 2）p粒子表面的银催化活化中心开始形成,表面具有较多Ag催化活性中心的微球会促进涂层的形成。采用复配改性剂SDS（6～22 g/L）+Tween-80 （8～12mL/L）对化学镀铜表面涂覆的效果优于单一改性剂。采用SM4 （SDS+Tween-80）改性剂达到最佳涂层效果的Cu与Ti3SiC 2的总摩尔比为1:0.54。静电效应和空间位阻效应对铜在（Ti3SiC 2）p表面的生长起着至关重要的协同控制作用。
崔雅茹1，王国华1，李小明1，李倩1，刘环1
1. 西安建筑科技大学冶金工程学院
摘 要：为提高Cu-（Ti3SiC 2）p复合材料中铜与陶瓷的界面结合强度,以环境友好型抗坏血酸为还原剂,D-葡萄糖酸钠为络合剂,制备了Cu-Ti3SiC 2包覆粉末。研究了Ti3SiC 2粉末表面化学镀铜及其电化学性能,以及十二烷基硫酸钠（SDS）结合聚山梨酯80（Tween-80）表面活性剂对化学镀铜的改性效果。采用线性扫描伏安法和开路电位-时间法确定了该体系的电化学机理并进行参数优化。结果表明,提高反应温度,增加Cu（II）和抗坏血酸的浓度,可以提高极化电流密度,有利于加速化学镀。铜镀层新核从依附在（Ti3SiC 2）p粒子表面的银催化活化中心开始形成,表面具有较多Ag催化活性中心的微球会促进涂层的形成。采用复配改性剂SDS（6～22 g/L）+Tween-80 （8～12mL/L）对化学镀铜表面涂覆的效果优于单一改性剂。采用SM4 （SDS+Tween-80）改性剂达到最佳涂层效果的Cu与Ti3SiC 2的总摩尔比为1:0.54。静电效应和空间位阻效应对铜在（Ti3SiC 2）p表面的生长起着至关重要的协同控制作用。
关键词：化学镀铜;电化学特征;抗坏血酸;改性剂;(Ti3SiC2)p;
