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退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响

来源期刊：稀有金属与硬质合金2007年第1期

论文作者：吴泓王志法姜国圣

文章页码：22 - 26

关键词：电子封装材料;CPC;轧制复合;退火;MoCu;

摘要：研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃/1.5 h时,CPC电子封装材料的综合性能最好。

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吴泓，王志法，姜国圣

关键词：电子封装材料;CPC;轧制复合;退火;MoCu;