流延成型制备8YSZ电解质薄片及其性能研究

来源期刊：工程科学学报2005年第2期

论文作者：韩敏芳 王玉倩 李伯涛 彭苏萍

文章页码：209 - 212

关键词：纳米粉体;流延成型;电解质薄片;烧结性能;

摘    要：探索了以YSZ纳米粉体为原料,采用流延成型的方法制备YSZ电解质薄片的工艺 过程,研究了YSZ纳米粉体及流延后坯体的性能,以及通过实验获得的瓷体性能.粉体粒度 分布窄,在0.1～0.3μm之间,中位径为0.157μm.坯体在968.9℃开始有明显收缩,在1 279.9℃ 收缩最快,而在1400℃后,收缩值基本稳定于20％.坯体的致密度良好,相对密度为64.1％,通 过烧结得到的瓷体的相对密度可达97.8％,晶粒细密均匀,大小为1-4 μm,晶界明显.YSZ薄 片随温度的升高表现出良好的电性能,在900℃时的电导率达0.106 S／cm.