Cu-Au多层膜力学性能的纳米压痕测试

来源期刊：贵金属2013年第4期

论文作者：颜凌云 郏义征 包宗贤 陶勇 武鹏飞

文章页码：1 - 5

关键词：金属材料;多层膜;硬度;弹性模量;变形行为;

摘    要：采用纳米压痕仪研究了Cu-Au多层膜的硬度、弹性模量及其在压头下的变形行为。结果表明,随单层膜厚度（h）的减小,Cu-Au多层膜的弹性模量略有减小。Cu-Au多层膜的硬度随单层膜厚度的减小而增加,当h≥50 nm时,硬度随1/h（1/2）线性增加;当h<50 nm时,硬度与1/h（1/2）偏离了原来的线性关系,且硬度随1/h（1/2）的增大而增大的趋势开始弱化。在单层膜厚度为25 nm的Cu-Au多层膜的压痕附近,出现了"挤出"和剪切带。