以真空熔敷Cu-Ni-Fe涂层为先导的钨/铜扩散连接

来源期刊：稀有金属与硬质合金2012年第6期

论文作者：杨宗辉 沈以赴 李晓泉

文章页码：60 - 63

关键词：真空熔敷;钨;钨/铜扩散连接;Cu-Ni-Fe涂层;

摘    要：采用真空熔敷法在纯钨表面制备Cu-Ni-Fe涂层,以此涂层为中间层,实现纯钨与铜的扩散连接。利用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪、显微硬度计及剪切试验等方法,研究钨/Cu-Ni-Fe涂层/铜连接接头的界面显微组织特征及成分分布。结果表明:真空熔敷所形成的钨/Cu-Ni-Fe涂层界面中,大量W原子以反应扩散形式进入Cu-Ni-Fe涂层,形成宽约6μm的界面富FeW层;后续扩散连接所形成的Cu-Ni-Fe涂层/铜界面中,除了母材紫铜中存在少量微孔外,界面组织均匀致密;钨/Cu-Ni-Fe涂层/铜连接接头的剪切强度达到185MPa,断裂失效发生在钨母材和界面富FeW层中。