SiO₂–B₂O₃–Al₂O₃助焊剂对粉末烧结Cu–C–SnO₂多孔材料组织与性能的影响

倪锋^1,2，傅丽华^1,2，邓攀¹，伍鹏飞¹

1. 河南科技大学材料科学与工程学院2. 河南科技大学高端轴承摩擦学技术与应用国家地方联合工程实验室

摘 要：采用常压烧结法制备了铜–石墨–氧化锡（Cu–C–SnO₂）复合多孔材料,对其物相组成和物理性能进行了分析测试,研究了SiO₂–B₂O₃–Al₂O₃系助焊剂对Cu–C–SnO₂多孔材料组织和性能的影响。结果表明,加入适量助焊剂有助于铜–石墨–氧化锡混合粉体烧结;助焊剂加入量（质量分数）在5%以下时,铜–石墨–氧化锡粉末烧结体的透气性和硬度随着助焊剂质量分数的增加而降低,粉末烧结体的导电性和烧结收缩率随着助焊剂质量分数的增加而升高;在730～770℃烧结,烧结温度对铜–石墨–氧化锡混合粉体的烧结工艺特性和烧结体性能影响不大。

关键词：常压烧结;多孔材料;助焊剂;显微组织;物理性能;