以淀粉为碳源碳热还原法合成多孔高比表面积β-SiC
来源期刊：功能材料2009年第11期
论文作者：肖益鸿 郑勇 魏可镁 蔡国辉 郑瑛
关键词：淀粉; 溶胶-凝胶; 碳热还原; β-SiC; starch; sol-gel; carbothermal; β-SiC;
摘 要：以淀粉为碳源,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,通过溶胶-凝胶法制备了碳化硅前驱体淀粉-SiO_2凝胶,将干凝胶在氩气氛中进行碳热还原制备碳化硅(SiC).用XRD、IR、SEM、TEM及N_2低温物理吸附等手段对合成的样品进行表征.结果表明,在淀粉-SiO2凝胶中添加镍催化剂在1450℃下就能合成出尺寸大小为40～60nm多孔高比表面积的纳米SiC,其孔径主要集中在4.2和10.6nm,比表面积为127.5m~2/g,孔体积为0.43cm~3/g.
肖益鸿1，郑勇1，魏可镁1，蔡国辉1，郑瑛1
(1.福州大学,化肥催化剂国家工程研究中心,福建,福州,350002;
2.福建师范大学,化学与材料学院,福建,福州,350007)
摘要:以淀粉为碳源,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,通过溶胶-凝胶法制备了碳化硅前驱体淀粉-SiO_2凝胶,将干凝胶在氩气氛中进行碳热还原制备碳化硅(SiC).用XRD、IR、SEM、TEM及N_2低温物理吸附等手段对合成的样品进行表征.结果表明,在淀粉-SiO2凝胶中添加镍催化剂在1450℃下就能合成出尺寸大小为40～60nm多孔高比表面积的纳米SiC,其孔径主要集中在4.2和10.6nm,比表面积为127.5m~2/g,孔体积为0.43cm~3/g.
关键词:淀粉; 溶胶-凝胶; 碳热还原; β-SiC; starch; sol-gel; carbothermal; β-SiC;
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