双磨粒微切削单晶γ-TiAl合金的材料去除机制（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2021年第2期

论文作者：李俊烨 解鸿偲 张心明 赵伟宏 石广丰 徐成宇

文章页码：396 - 407

关键词：单晶γ-TiAl合金;材料去除机制;分子动力学;

摘    要：为了分析磨削过程中单晶γ-TiA l合金的材料去除机制,建立了双磨粒磨削Ti-Al合金的分子动力学模型。揭示了金刚石磨粒的横向间距和纵向间距对单晶γ-TiA l合金材料去除机制的影响。结果表明:单晶γ-TiA l合金的微切削过程中伴随有温度、势能、位错的变化以及晶格结构的转变;切削力、切削温度、势能以及去除效率随着横向间距的增加而增大,但受纵向间距的影响较小;晶格转变的原子数随横向间距的增加而增大,随纵向间距的增加而减小;随着横向间距和纵向间距的增加,位错数量、位错总长度以及位错密度相应增大。