Ag/SnO₂电接触材料的制备及烧结条件对密度的影响

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2007年第1期

论文作者：古映莹 宋丰轩 杨天足 邱晓勇 杜作娟 彭穗

文章页码：39 - 43

关键词：水热合成;银氧化锡;电接触材料;材料密度;

摘    要：以AgNO3和Sn(Ⅳ)盐为原料,采用水热还原法合成了银氧化锡(Ag/SnO2)复合粉体。复合粉体经压片、烧结制得片状Ag/SnO2电接触材料。通过XRD和SEM等手段对制得的Ag/SnO2复合粉体进行表征,系统考察了烧结时间、烧结温度、SnO2含量等因素对Ag/SnO2电接触材料密度的影响。结果表明,所得Ag/SnO2粉体为高度分散的球形颗粒;Ag/SnO2粉体经压片后,于750℃烧结3 h所得电接触材料的密度最大;且材料的相对密度随其中SnO2含量的增加而略有降低,当SnO2含量在8%~16%(质量分数)之间时,所得Ag/SnO2电接触材料的相对密度均达到了97%以上。