电子封装用金刚石/铜复合粉体的制备及表征
来源期刊：材料导报2012年第16期
论文作者：徐兴龙 朱家俊 彭坤 周灵平
文章页码：102 - 105
关键词：金刚石;铜;粉体;溅射;化学镀;
摘 要：设计粉末镀膜专用样品台,采用溅射沉积法在金刚石颗粒表面分别预沉积Cu膜和Ti/Cu双层膜,然后用化学镀铜法增厚铜层制备了金刚石/铜复合粉体。结果表明,金刚石表面经溅射沉积改性后,无需敏化活化就可化学镀铜制备金刚石/铜复合粉体,避免了Sn、Pd等杂质的引入;增加Ti作为过渡层可使化学镀铜层更致密,抗热冲击性更好。
徐兴龙，朱家俊，彭坤，周灵平
湖南大学材料科学与工程学院
摘 要：设计粉末镀膜专用样品台,采用溅射沉积法在金刚石颗粒表面分别预沉积Cu膜和Ti/Cu双层膜,然后用化学镀铜法增厚铜层制备了金刚石/铜复合粉体。结果表明,金刚石表面经溅射沉积改性后,无需敏化活化就可化学镀铜制备金刚石/铜复合粉体,避免了Sn、Pd等杂质的引入;增加Ti作为过渡层可使化学镀铜层更致密,抗热冲击性更好。
关键词：金刚石;铜;粉体;溅射;化学镀;
