高频基片复合材料的研究进展
来源期刊：宇航材料工艺2002年第3期
论文作者：王亚明 贾德昌 周玉
关键词：聚合物; 高频基片复合材料; 性能;
摘 要：介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则,评述了高频基片复合材料的发展现状,并提出未来研究工作的重点.
王亚明1，贾德昌1，周玉1
(1.哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150001)
摘要:介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则,评述了高频基片复合材料的发展现状,并提出未来研究工作的重点.
关键词:聚合物; 高频基片复合材料; 性能;
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