微量Zr对Cu-Ag合金再结晶的影响
来源期刊：功能材料2005年第2期
论文作者：田保红 郑茂盛 任凤章 周根树 贾淑果 刘平
关键词：Cu-Ag-Zr合金; 再结晶; 显微组织;
摘 要：一种新型的高强高导兼顾的铜合金材料--Cu-Ag-Zr合金,采用真空熔炼的方法制备.利用硬度测试、金相和透射电镜分析等方法,研究了微量Zr对Cu-Ag合金再结晶的影响.结果表明,微量Zr的加入能抑制合金的再结晶过程,使Cu-Ag合金的再结晶软化温度提高200℃以上;同时还能显著细化合金的再结晶晶粒;Zr对合金性能的影响主要是通过使该合金中形成细小、弥散分布的析出相来实现的.
田保红1，郑茂盛2，任凤章1，周根树2，贾淑果2，刘平1
(1.河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471039;
2.西安交通大学,材料学院,陕西,西安,710049)
摘要:一种新型的高强高导兼顾的铜合金材料--Cu-Ag-Zr合金,采用真空熔炼的方法制备.利用硬度测试、金相和透射电镜分析等方法,研究了微量Zr对Cu-Ag合金再结晶的影响.结果表明,微量Zr的加入能抑制合金的再结晶过程,使Cu-Ag合金的再结晶软化温度提高200℃以上;同时还能显著细化合金的再结晶晶粒;Zr对合金性能的影响主要是通过使该合金中形成细小、弥散分布的析出相来实现的.
关键词:Cu-Ag-Zr合金; 再结晶; 显微组织;
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