倒装芯片中的电迁移现象的研究现状
来源期刊：材料导报2014年第S2期
论文作者：马凯 于治水 张培磊 卢云龙 褚振涛 史海川
文章页码：501 - 504
关键词：倒装芯片;微电子封装;电迁移;缺陷;失效机制;
摘 要：倒装芯片作为目前主要的微电子封装手段,它的封装可靠性是目前研究的重点,而电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、凸丘和空洞等缺陷。归纳总结了这一领域关于电迁移的研究,主要包括失效机制以及影响因素,并展望了今后的研究发展趋势。
马凯，于治水，张培磊，卢云龙，褚振涛，史海川
摘 要：倒装芯片作为目前主要的微电子封装手段,它的封装可靠性是目前研究的重点,而电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、凸丘和空洞等缺陷。归纳总结了这一领域关于电迁移的研究,主要包括失效机制以及影响因素,并展望了今后的研究发展趋势。
关键词：倒装芯片;微电子封装;电迁移;缺陷;失效机制;
