Z壳聚糖交联印迹材料对稀土中Cu(Ⅱ)的选择吸附性能
来源期刊：材料科学与工程学报2016年第5期
论文作者：张立眉 高建峰 王宇 胡拖平 安富强 欧国利 王艳君 王军勤
文章页码：780 - 1593
关键词：壳聚糖;印迹材料;吸附;识别选择性;铜离子;
摘 要：以羧甲基壳聚糖（CMC）为原料,Cu（Ⅱ）为模板离子,环氧氯丙烷（ECH）为交联剂,制得交联印迹材料Cu-ECMC。研究了该材料对模板离子的结合性能与识别选择性。探讨了溶液的pH值、吸附时间等因素对该材料吸附性能的影响。结果表明,材料Cu-ECMC对Cu（Ⅱ）可产生吸附作用,最大吸附量达到44.3mg·g-1;pH=3.0时,相对于La（Ⅲ）,对Cu（Ⅱ）的选择性系数可达到15.57。印迹材料对铜离子的吸附符合准二级动力学模型。
张立眉1，高建峰2，王宇2，胡拖平2，安富强2，欧国利2，王艳君2，王军勤2
1. 中国铝业公司2. 中北大学理学院
摘 要：以羧甲基壳聚糖（CMC）为原料,Cu（Ⅱ）为模板离子,环氧氯丙烷（ECH）为交联剂,制得交联印迹材料Cu-ECMC。研究了该材料对模板离子的结合性能与识别选择性。探讨了溶液的pH值、吸附时间等因素对该材料吸附性能的影响。结果表明,材料Cu-ECMC对Cu（Ⅱ）可产生吸附作用,最大吸附量达到44.3mg·g-1;pH=3.0时,相对于La（Ⅲ）,对Cu（Ⅱ）的选择性系数可达到15.57。印迹材料对铜离子的吸附符合准二级动力学模型。
关键词：壳聚糖;印迹材料;吸附;识别选择性;铜离子;
