Nb掺杂TiO₂压敏陶瓷的施主掺杂固溶度

来源期刊：材料科学与工程学报2011年第1期

论文作者：刘杰 严继康 甘国友 孙加林 易健宏

文章页码：70 - 73

关键词：TiO2;烧结温度;显微结构;固溶度;EDS;

摘    要：研究了不同烧结温度TiO2压敏陶瓷的显微结构、施主掺杂固溶度和电学性能。采用SEM和EDS测试了其显微结构和晶粒化学组成。随烧结温度增加,TiO2晶粒迅速长大,显微结构均匀致密,但过高的烧结温度将导致较多气孔。1350℃为比较合适的烧结温度,其晶粒大小为15μm左右。在施主掺杂浓度一定的条件下,施主掺杂离子Nb5+在TiO2晶粒中的固溶度、晶粒电子浓度和电导率随烧结温度上升而增加,晶粒电阻率随烧结温度上升而下降。以能谱中O为参考确定TiO2晶格数量计算得到的固溶度及其电学性能更符合实验测试结果。