环糊精对粘土的修饰改性研究

来源期刊：功能材料2014年第9期

论文作者：梅涛锋 施冬健 段芳 陈明清

文章页码：9052 - 9056

关键词：环糊精;粘土;修饰改性;插层反应;

摘    要：选用蒙脱石和锂皂石两种无机粘土为基本原料,分别用不同链长和功能基数目的3种硅烷偶联剂改性粘土,使粘土表面带有功能性胺基;再将其与羧甲基化的环糊精（CMCD）通过酰胺化反应生成环糊精改性的复合材料,探讨使用不同种类粘土和偶联剂对CD接入量的影响。所得产物的结构用傅里叶转换红外光谱（FT-IR）、质子核磁共振（1 H NMR）进行表征;并用X射线衍射（XRD）和热失重分析仪（TGA）检测复合物中硅烷偶联剂及CD的接入方式和含量。研究结果表明,偶联剂和CD不但能够对粘土的表面偶联修饰而且以插层形式进入粘土的层间;偶联剂和CD接入锂皂石的质量分数要比接入蒙脱石的更多;对于同一种粘土,当偶联剂功能基团较少时,可显著增大粘土的层间距,且偶联剂和CD的接入量较多。