退火工艺对Al/Mg/Al复合板界面结合与阻尼性能的影响
来源期刊：材料导报2016年第24期
论文作者：王敬丰 吴忠山 王少华 杨文翔 马社 潘复生
文章页码：59 - 65
关键词：Al/Mg/Al复合板;退火工艺;复合界面;阻尼性能;
摘 要：研究了Al/Mg/Al三明治结构复合板的退火热处理工艺,探讨了退火温度、时间对复合界面和阻尼性能的影响。结果表明:退火使得Mg层中的孪晶及变形组织消失,晶粒明显长大,且可以促进Al-Mg界面原子的相互扩散。随着退火温度的升高,界面效应对复合板的阻尼性能影响由不利转变为有利,在250℃下随着退火时间的延长,复合板的阻尼性能有一定的提高。综合复合板的组织与性能要求,得到Al/Mg/Al复合板的最佳退火工艺为250℃×2h,在应变振幅为5×10-4下复合板的阻尼值Q-1达0.045。
王敬丰1，吴忠山1，王少华1，杨文翔1，马社2，潘复生1
1. 重庆大学材料科学与工程学院国家镁合金材料工程技术研究中心2. 中国工程物理研究院应用电子学研究所
摘 要：研究了Al/Mg/Al三明治结构复合板的退火热处理工艺,探讨了退火温度、时间对复合界面和阻尼性能的影响。结果表明:退火使得Mg层中的孪晶及变形组织消失,晶粒明显长大,且可以促进Al-Mg界面原子的相互扩散。随着退火温度的升高,界面效应对复合板的阻尼性能影响由不利转变为有利,在250℃下随着退火时间的延长,复合板的阻尼性能有一定的提高。综合复合板的组织与性能要求,得到Al/Mg/Al复合板的最佳退火工艺为250℃×2h,在应变振幅为5×10-4下复合板的阻尼值Q-1达0.045。
关键词：Al/Mg/Al复合板;退火工艺;复合界面;阻尼性能;
