槲皮素化学修饰碳糊电极循环伏安法测定抗坏血酸

来源期刊：理化检验-化学分册2012年第10期

论文作者：陈明俊

文章页码：1174 - 1176

关键词：槲皮素;化学修饰碳糊电极;循环伏安法;抗坏血酸;

摘    要：制备了槲皮素化学修饰碳糊电极,并研究了抗坏血酸在该修饰电极上的电化学行为。循环伏安法研究发现:在pH 4.5的磷酸盐缓冲介质中,抗坏血酸在+0.39V（vs.SCE）处产生一个灵敏的准可逆氧化峰,电极反应受吸附控制。氧化峰电流与抗坏血酸的浓度在5.0×10-6～5.0×10-4 mol.L-1范围内呈线性关系,检出限（3S/N）为2.5×10-6 mol.L-1。据此提出了应用该修饰电极测定维生素C片中抗坏血酸的含量,测得回收率在96%～104%之间。