成型工艺和封装工艺对Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷电性能的影响
来源期刊：功能材料与器件学报2019年第4期
论文作者：刘剑 聂敏 王颖欣
文章页码：229 - 234
关键词：NTC热敏;Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4;成型工艺;封装工艺;电性能;
摘 要：采用固相法制备了Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料,借助SEM和电性能测试手段,系统地分析了成型工艺（干压和等静压）和封装工艺（树脂封装和玻璃封装）对Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料电性能的影响。结果表明,热敏陶瓷的微观形貌和晶粒大小不受成型工艺影响,等静压成型有利于提高材料的致密性和电性能的精度,树脂封装工艺对电性基本不影响,但玻璃封装工艺705℃/2 min热冲击作用对电性影响较大,电阻率分别偏高了38.59%和15.63%,玻璃管壳可以起到降低高温对热敏陶瓷材料的热冲击。
刘剑，聂敏，王颖欣
深圳顺络电子股份有限公司
摘 要：采用固相法制备了Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料,借助SEM和电性能测试手段,系统地分析了成型工艺（干压和等静压）和封装工艺（树脂封装和玻璃封装）对Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料电性能的影响。结果表明,热敏陶瓷的微观形貌和晶粒大小不受成型工艺影响,等静压成型有利于提高材料的致密性和电性能的精度,树脂封装工艺对电性基本不影响,但玻璃封装工艺705℃/2 min热冲击作用对电性影响较大,电阻率分别偏高了38.59%和15.63%,玻璃管壳可以起到降低高温对热敏陶瓷材料的热冲击。
关键词：NTC热敏;Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4;成型工艺;封装工艺;电性能;
