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小型电子元件用低粘度耐高低温环氧灌注胶的研究

来源期刊：绝缘材料2009年第3期

论文作者：刘华荣苏桂明马丽

关键词：环氧树脂; 共混固化剂; 小型电子元件; 增韧剂; 耐高低温冲击;

摘要：通过对环氧灌注体系的各个组成的考察,并结合小型电子元件的特殊性进行研究,制得由混合环氧树脂与酸酐共混固化剂和增韧剂端羧基丁腈橡胶及其他助剂组成的环氧灌注体系.试验研究表明,该产品具有良好的流动性、力学性能和耐高低温冲击性能;便于小型元件中细小孔径的灌注,不易产生气泡,保证了其运行的稳定性.

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刘华荣¹，苏桂明¹，马丽¹

(1.哈尔滨化工研究所,哈尔滨,150020)

摘要:通过对环氧灌注体系的各个组成的考察,并结合小型电子元件的特殊性进行研究,制得由混合环氧树脂与酸酐共混固化剂和增韧剂端羧基丁腈橡胶及其他助剂组成的环氧灌注体系.试验研究表明,该产品具有良好的流动性、力学性能和耐高低温冲击性能;便于小型元件中细小孔径的灌注,不易产生气泡,保证了其运行的稳定性.

关键词:环氧树脂; 共混固化剂; 小型电子元件; 增韧剂; 耐高低温冲击;

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