甲基苯基有机硅低聚体改性环氧树脂的韧性及热残重

常金¹，李茂源²，洪义强²，戴珍²，邹华维¹，梁梅¹

1. 高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子研究所2. 北京机电工程总体设计部

摘 要：以二甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷为单体原料,通过水解、缩聚的方法合成了甲基苯基有机硅低聚体(PMPS)。然后用其与双酚A型环氧树脂(E51)发生共聚反应,并且引入柔性环氧树脂(DER732),制备出一系列PMPS改性环氧树脂。红外光谱表明,PMPS接枝在环氧树脂上。探讨了PMPS含量对改性树脂拉伸强度、断裂伸长率、冲击强度、微观形貌、热残重的影响。结果表明,当m(E51)∶m(DER732)∶m(PMPS)=40∶20∶40时,改性树脂的断裂伸长率为49.63%,冲击强度为12.07 kJ/m2,600℃的热残重为27.19%,分别比未改性的环氧树脂提高了42.78%,8.41 kJ/m2和21.83%。

关键词：环氧树脂;甲基苯基有机硅低聚体;改性;韧性;热残重;