悬臂梁法测量不锈钢基体上铜膜和银膜残余应力
来源期刊:稀有金属材料与工程2003年第6期
论文作者:胡志忠 赵文轸 郑茂盛 任凤章 周根树
关键词:悬臂梁法; 薄膜; 残余应力; 界面应力; 生长应力;
摘 要:用悬臂梁法研究了不锈钢4Cr13基体上的Cu膜和Ag膜的平均残余应力和残余应力分布.结果表明,Cu膜和Ag膜的平均残余应力和分布残余应力随膜厚的增加而急剧减小.2种膜生长过程中界面应力很大,而生长应力很小.Cu膜在厚度较小时,残余应力值很大,超过了铜块材的断裂强度.
胡志忠1,赵文轸1,郑茂盛1,任凤章1,周根树1
(1.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,陕西,西安,710049;
2.河南科技大学,河南,洛阳,471003)
摘要:用悬臂梁法研究了不锈钢4Cr13基体上的Cu膜和Ag膜的平均残余应力和残余应力分布.结果表明,Cu膜和Ag膜的平均残余应力和分布残余应力随膜厚的增加而急剧减小.2种膜生长过程中界面应力很大,而生长应力很小.Cu膜在厚度较小时,残余应力值很大,超过了铜块材的断裂强度.
关键词:悬臂梁法; 薄膜; 残余应力; 界面应力; 生长应力;
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