聚乙二醇对纳米多孔二氧化硅薄膜性能的影响
来源期刊：无机材料学报2005年第2期
论文作者：冯坚 王娟 张长瑞
关键词：纳米多孔二氧化硅薄膜; 溶胶-凝胶; 聚乙二醇; 低介电常数;
摘 要：以聚乙二醇(PEG)为添加剂,正硅酸乙酯(TEOS)为先驱体,采用溶胶-凝胶法、结合旋转涂胶和超临界干燥等工艺在硅片上制备了纳米多孔SiO2薄膜.利用FTIR、TG-DTA、AFM和椭偏仪研究了该SiO2薄膜的性能.与未加PEG的SiO2薄膜相比,加入PEG得到的SiO2薄膜表面粗糙度增大,但孔隙率较高,介电常数可降至2.0以下.PEG参与并修饰了TEOS的溶胶-凝胶过程.加入PEG制备的SiO2薄膜因含有Si-OH基团而呈亲水性,该薄膜经三甲基氯硅烷(TMCS)修饰后为疏水性.
冯坚1，王娟1，张长瑞1
(1.国防科技大学航天与材料工程学院新型陶瓷纤维及其复合材料国防科技重点实验室,湖南,长沙,410073)
摘要:以聚乙二醇(PEG)为添加剂,正硅酸乙酯(TEOS)为先驱体,采用溶胶-凝胶法、结合旋转涂胶和超临界干燥等工艺在硅片上制备了纳米多孔SiO2薄膜.利用FTIR、TG-DTA、AFM和椭偏仪研究了该SiO2薄膜的性能.与未加PEG的SiO2薄膜相比,加入PEG得到的SiO2薄膜表面粗糙度增大,但孔隙率较高,介电常数可降至2.0以下.PEG参与并修饰了TEOS的溶胶-凝胶过程.加入PEG制备的SiO2薄膜因含有Si-OH基团而呈亲水性,该薄膜经三甲基氯硅烷(TMCS)修饰后为疏水性.
关键词:纳米多孔二氧化硅薄膜; 溶胶-凝胶; 聚乙二醇; 低介电常数;
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