退火处理对电铸镍药型罩组织与性能的影响

来源期刊：功能材料2010年第12期

论文作者：王雷 李珍 李春华 田文怀 贾成厂

文章页码：2049 - 4109

关键词：电铸;镍药型罩;再结晶;残余应力;

摘    要：通过对退火处理前后的电铸镍药型罩进行硬度测定、组织观察、晶体织构分析、残余应力测定,探讨退火热处理对电铸镍药型罩组织和性能的影响规律。研究结果表明,热处理后镍药型罩的硬度随着退火温度的升高而降低,高温退火时硬度急剧下降。在450℃以下退火热处理时,电铸镍药型罩的晶粒大小基本保持不变,超过550℃时发生再结晶,晶粒明显长大。随着退火温度的提高,晶粒的晶体取向发生改变。利用电子背散射衍射技术(EBSD)进行的分析结果表明,原始的镍药型罩在电沉积生长方向存在〈100〉丝织构,再结晶发生后丝织构消失。电铸镍药型罩内存在的残余应力为压应力,经退火处理后转变为拉应力。