SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的研究进展
来源期刊：材料导报2007年增刊第1期
论文作者：柯昌明 李喜宝 李楠
关键词：SiC晶须; 增韧机理; 热压烧结; 陶瓷;
摘 要：介绍了SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的烧结合成方法,将各动力学因素(晶须含量、混合工艺和烧结温度)对热压烧结法制备SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的影响进行了详细阐述,叙述并讨论了SiC晶须增韧的不同机理,并展望了该领域的研究方向.
柯昌明1，李喜宝1，李楠1
(1.武汉科技大学高温陶瓷与耐火材料湖北省重点实验室,武汉,430081)
摘要:介绍了SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的烧结合成方法,将各动力学因素(晶须含量、混合工艺和烧结温度)对热压烧结法制备SiC晶须增韧陶瓷基复合材料的影响进行了详细阐述,叙述并讨论了SiC晶须增韧的不同机理,并展望了该领域的研究方向.
关键词:SiC晶须; 增韧机理; 热压烧结; 陶瓷;
【全文内容正在添加中】
