超细Cu粉在导电浆料中的烧结性能研究
来源期刊：粉末冶金工业2014年第5期
论文作者：雷晓旭 刘文平 秦海青 林峰 张振军 张健伟
文章页码：24 - 28
关键词：超细Cu粉;导电Cu浆;烧结性能;导电性能;
摘 要：为了得到Cu导电浆料所需的纳米金属粉,通过直流电弧等离子法制备纳米Cu粉,利用X射线衍射(XRD)、FESEM等测试手段对Cu粉的晶体结构、形貌进行表征。以丙烯酸树脂、乙基纤维素和松油醇为有机载体,采用超细Cu粉(质量分数70%)为导电相配制了导电浆料,研究了不同烧结温度(450~600℃)及烧结时间(15~60 min)下Cu导电浆料的导电特性及形貌变化。结果表明,烧结工艺对导电膜层的导电性能影响较大,随着烧结温度的升高和保温时间的延长,浆料层的导电能力增强,方阻逐渐减小;600℃烧结60min时,浆料方阻最小,可达到14.8 mΩ/□。
雷晓旭1,2,3，刘文平1,2,3，秦海青1,2,3，林峰1,2,3，张振军1,2,3，张健伟1,2,3
1. 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司2. 国家特种矿物材料工程技术研究中心3. 广西超硬材料重点实验室
摘 要：为了得到Cu导电浆料所需的纳米金属粉,通过直流电弧等离子法制备纳米Cu粉,利用X射线衍射(XRD)、FESEM等测试手段对Cu粉的晶体结构、形貌进行表征。以丙烯酸树脂、乙基纤维素和松油醇为有机载体,采用超细Cu粉(质量分数70%)为导电相配制了导电浆料,研究了不同烧结温度(450~600℃)及烧结时间(15~60 min)下Cu导电浆料的导电特性及形貌变化。结果表明,烧结工艺对导电膜层的导电性能影响较大,随着烧结温度的升高和保温时间的延长,浆料层的导电能力增强,方阻逐渐减小;600℃烧结60min时,浆料方阻最小,可达到14.8 mΩ/□。
关键词：超细Cu粉;导电Cu浆;烧结性能;导电性能;
