Pyrex玻璃金属化凹坑的湿法腐蚀
来源期刊：功能材料与器件学报2008年第1期
论文作者：肖奇军 张卫平 吴校生 崔峰 陈文元 赵小林
关键词：Pyrex; 湿法腐蚀; 掩膜; 凹坑; 电镀;
摘 要：为在Pyrex玻璃基片上湿法腐蚀出易于金属化(如电镀等)的深凹坑(或凹槽),选用HF:HNO3:H3O为腐蚀液,分别以Cr/Au(30nm/300nm,溅射)加光刻胶(15μm)和Cr/Pt(30nm/300nm,溅射)加光刻胶(15μm)作为掩膜进行腐蚀实验.实验发现在Cr/Pt/光刻胶掩膜下,Pyrex玻璃的腐蚀凹坑横向钻蚀小(钻深比1.34:1),侧壁倾斜光滑,并在凹坑(深约28μm)内成功地电镀了焊盘.该实验结果对要求高深宽比沟槽的微流体器件的制造也有一定参考意义.
肖奇军1，张卫平1，吴校生1，崔峰1，陈文元1，赵小林1
(1.薄膜与微细加工技术教育部重点实验室,上海,200030;
2.上海交通大学微纳科学技术研究院,微米/纳米加工技术国家重点实验室)
摘要:为在Pyrex玻璃基片上湿法腐蚀出易于金属化(如电镀等)的深凹坑(或凹槽),选用HF:HNO3:H3O为腐蚀液,分别以Cr/Au(30nm/300nm,溅射)加光刻胶(15μm)和Cr/Pt(30nm/300nm,溅射)加光刻胶(15μm)作为掩膜进行腐蚀实验.实验发现在Cr/Pt/光刻胶掩膜下,Pyrex玻璃的腐蚀凹坑横向钻蚀小(钻深比1.34:1),侧壁倾斜光滑,并在凹坑(深约28μm)内成功地电镀了焊盘.该实验结果对要求高深宽比沟槽的微流体器件的制造也有一定参考意义.
关键词:Pyrex; 湿法腐蚀; 掩膜; 凹坑; 电镀;
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