高频多层片式电感器用陶瓷材料的研究
来源期刊：机械工程材料2003年第2期
论文作者：乔梁 周和平 王少洪
关键词：高频片式电感器; 低介电低损耗; 低温烧结;
摘 要：研究了CaO-B2O3-SiO2体系微晶玻璃烧结工艺、烧结性能和微观结构等.结果表明,该体系陶瓷材料能够在低温850℃烧结,烧结性能良好;烧结体微观结构为大量尺寸和分布均匀的纳米晶粒、一定量残余玻璃相和少量气孔,烧结体的主晶相为CB(CaO@B2O3)、6C4S(6CaO@4SiO2)以及少量CS(CaO@SiO2).该烧结体在高频下具有低介电常数(εr=5.058,1GHz)、低介电损耗(tgδ=0.0013,1GHz).该材料能够在900℃和Au、Ag/Pd、Cu等电极材料共烧,是制造高频多层片式电感器的理想材料.
乔梁1，周和平1，王少洪1
(1.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084)
摘要:研究了CaO-B2O3-SiO2体系微晶玻璃烧结工艺、烧结性能和微观结构等.结果表明,该体系陶瓷材料能够在低温850℃烧结,烧结性能良好;烧结体微观结构为大量尺寸和分布均匀的纳米晶粒、一定量残余玻璃相和少量气孔,烧结体的主晶相为CB(CaO@B2O3)、6C4S(6CaO@4SiO2)以及少量CS(CaO@SiO2).该烧结体在高频下具有低介电常数(εr=5.058,1GHz)、低介电损耗(tgδ=0.0013,1GHz).该材料能够在900℃和Au、Ag/Pd、Cu等电极材料共烧,是制造高频多层片式电感器的理想材料.
关键词:高频片式电感器; 低介电低损耗; 低温烧结;
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