铜箔表面硅烷化处理及其耐腐蚀性能

李琳穗²，樊小伟³，刘耀³，谭育慧⁴，唐云志^2,4

2. 江西理工大学工程研究院3. 江西理工大学材料科学与工程学院4. 江西理工大学冶金与化学工程学院

摘 要：采用动电位极化与交流阻抗谱方法,研究了电解铜箔经不同剂量的硅烷偶联剂γ-APT表面硅烷化处理后在3.5%NaCl溶液中的腐蚀防护效果.实验通过改变硅烷与乙醇、水为溶剂配比以及溶液pH值、固化温度、固化时间等因素,探索自组装形成的有机膜对铜箔影响效果.结果表明:γ-APT自组装膜具有良好的耐腐蚀性能,其中含量为2.0%,pH值为5的γ-APT硅烷液涂覆铜箔经100℃固化1 h自组装形成的有机膜防腐效果较优.

关键词：电解铜箔;γ-APT;极化曲线;交流阻抗谱;耐蚀性;