单板层积材热压升温曲线数值模拟的研究
来源期刊：材料热处理学报2007年第1期
论文作者：王天佑 于文吉 江泽慧 余养伦
关键词：单板层积材; 升温曲线; 数学模型; 拟合;
摘 要：基于单板层积材热压升温曲线特征与马尔萨斯(Malthus)模型特征的相似性,通过类比方法,建立温度与时间的数学模型,采用SPSS程序的非线性拟合方法,求得升温速率系数k值;通过试验验证了模型的准确性,对比了理论与试验的温度曲线,并对结果进行了分析与讨论.结果表明,单板层积材热压升温曲线试验与理论曲线的R2值在0.95以上,单板层积材热压升温模型具有较高的可信度.k值与单板胶层所在位置的层数x呈线性关系,线性方程为k=-0.0019x+0.0199,R2值为0.999;k值与板坯层数x呈线性关系,线性方程为k=-0.0022x+0.0358,R2值为0.941.
王天佑1，于文吉1，江泽慧1，余养伦1
(1.中国林科院木材工业研究所,北京,100091)
摘要:基于单板层积材热压升温曲线特征与马尔萨斯(Malthus)模型特征的相似性,通过类比方法,建立温度与时间的数学模型,采用SPSS程序的非线性拟合方法,求得升温速率系数k值;通过试验验证了模型的准确性,对比了理论与试验的温度曲线,并对结果进行了分析与讨论.结果表明,单板层积材热压升温曲线试验与理论曲线的R2值在0.95以上,单板层积材热压升温模型具有较高的可信度.k值与单板胶层所在位置的层数x呈线性关系,线性方程为k=-0.0019x+0.0199,R2值为0.999;k值与板坯层数x呈线性关系,线性方程为k=-0.0022x+0.0358,R2值为0.941.
关键词:单板层积材; 升温曲线; 数学模型; 拟合;
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