基于Logistic回归的湿法刻蚀腔体气流场参数分析

来源期刊：机械设计与制造2012年第6期

论文作者：王靖震 刘伟军

文章页码：223 - 225

关键词：Logistic回归模型;正交试验设计;湿法刻蚀;气流场;

摘    要：在湿法刻蚀腔体中,为使气流场中的微颗粒物顺畅的流出刻蚀腔体,减小对晶圆片的微粒污染程度,应该避免气流场中产生涡流。针对避免在气流场中产生涡流这一问题,应用FLUENT仿真模拟软件,通过使用正交试验设计的方法,得到不同工艺参数情况下的湿法刻蚀腔体气流场分布情况。然后对仿真结果数据进行Logistic回归建模。Logistic回归模型计算结果与仿真结果有较高的一致性。Logistic回归模型对湿法刻蚀工艺参数的选择具有指导意义。