机械合金化W-Cu固溶体的形成机理
来源期刊：材料科学与工艺2006年第4期
论文作者：谢建新 赵志毅 陈姝 李世波
关键词：机械合金化; W-Cu复合粉; 固溶体; 机制;
摘 要：采用W-15%Cu和W-25%Cu两种复合粉,开展了机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展机制的研究.研究表明:两种粉末经8 h高能球磨后,Cu固溶入W中形成固溶体.机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展的主要机制,一方面是高能球磨过程中所引起的粒子纳米化,形成大量的纳米界面,许多原子"储存"在这些纳米晶界上,诱导W-Cu固溶浓度扩展.另一方面是机械合金化过程晶格严重畸变,晶粒内部生成高密度缺陷,成为溶质快速扩散的网络通道,诱导过饱和固溶体的形成.
谢建新1，赵志毅1，陈姝1，李世波2
(1.北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083;
2.北京交通大学,机械与电子控制工程学院,材料研究所,北京,100044)
摘要:采用W-15%Cu和W-25%Cu两种复合粉,开展了机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展机制的研究.研究表明:两种粉末经8 h高能球磨后,Cu固溶入W中形成固溶体.机械合金化诱导W-Cu固溶度扩展的主要机制,一方面是高能球磨过程中所引起的粒子纳米化,形成大量的纳米界面,许多原子"储存"在这些纳米晶界上,诱导W-Cu固溶浓度扩展.另一方面是机械合金化过程晶格严重畸变,晶粒内部生成高密度缺陷,成为溶质快速扩散的网络通道,诱导过饱和固溶体的形成.
关键词:机械合金化; W-Cu复合粉; 固溶体; 机制;
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