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高密度脉冲电流对Cu单晶体驻留滑移带的影响

来源期刊：金属学报2000年第12期

论文作者：李守新周亦胄吴世丁姚戈肖素红周本濂

关键词：驻留滑移带; 脉冲电流; 热压应力;

摘要：对含驻留滑移带(PSB)的[123]取向的疲劳Cu单晶体,进行了高密度脉冲电流处理结果表明,高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了PSB-基体界面的应力集中状态,使驻留滑移带局部消失.理论计算同时表明,高密度脉冲电流处理能提高Cu单晶疲劳寿命.

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李守新¹，周亦胄²，吴世丁¹，姚戈¹，肖素红²，周本濂²

(1.中国科学院金属研究所材料疲劳与断裂国家重点实验室,沈阳,110015;
2.中国科学院金属研究所,沈阳,110015;
3.中国科学院国际材料物理中心,沈阳,110015)

摘要:对含驻留滑移带(PSB)的[123]取向的疲劳Cu单晶体,进行了高密度脉冲电流处理结果表明,高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了PSB-基体界面的应力集中状态,使驻留滑移带局部消失.理论计算同时表明,高密度脉冲电流处理能提高Cu单晶疲劳寿命.

关键词:驻留滑移带; 脉冲电流; 热压应力;

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