电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述
来源期刊：功能材料2013年第4期
论文作者：朱永鑫 李晓延 肖慧
文章页码：457 - 462
关键词：金属材料;电子封装;综述;金属间化合物;性能;
摘 要：金属间化合物(IMC)在电子封装连接的过程中起到重要的作用,它是封装焊点可靠连接的标志。然而,由于IMC硬脆的固有属性,过厚的IMC层使连接可靠性变差。因此,研究IMC的性能有着重要的意义。介绍了测定IMC性能的常用方法,总结了IMC的主要性能,包括硬度、弹性模量,屈服强度及热膨胀系数等。
朱永鑫，李晓延，肖慧
北京工业大学材料科学与工程学院
摘 要：金属间化合物(IMC)在电子封装连接的过程中起到重要的作用,它是封装焊点可靠连接的标志。然而,由于IMC硬脆的固有属性,过厚的IMC层使连接可靠性变差。因此,研究IMC的性能有着重要的意义。介绍了测定IMC性能的常用方法,总结了IMC的主要性能,包括硬度、弹性模量,屈服强度及热膨胀系数等。
关键词：金属材料;电子封装;综述;金属间化合物;性能;
