纳米Al2O3粒子浓度对弥散强化铜合金退火行为的影响
来源期刊:功能材料2006年第3期
论文作者:罗丽 郭明星 雷若珊 李周 汪明朴
关键词:Cu-Al2O3弥散强化铜合金; 退火; 回复; 再结晶;
摘 要:通过力学性能、金相和TEM观察对低、中浓度Cu-Al2O3弥散强化铜合金的退火行为进行了研究.结果表明:低浓度弥散强化铜合金具有一定的抗高温软化性能,500℃退火后发生再结晶,900℃退火后已基本完全再结晶,屈强比约为56%.中浓度合金抗高温软化性能较好,900℃退火后,合金仍然以回复过程为主,金相尺度下不能看到再结晶晶粒,屈强比可达70%.弥散强化铜合金优越的抗高温软化性能归功于铜基体内均匀弥散分布的纳米Al2O3粒子.Al2O3粒子尺寸在10~20nm内时,粒子间距>200nm时,阻碍晶界迁移能力较差,粒子间距<90nm时,可显著阻碍晶界的迁移,合金抗高温软化性能优越.
罗丽1,郭明星1,雷若珊1,李周1,汪明朴1
(1.中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083)
摘要:通过力学性能、金相和TEM观察对低、中浓度Cu-Al2O3弥散强化铜合金的退火行为进行了研究.结果表明:低浓度弥散强化铜合金具有一定的抗高温软化性能,500℃退火后发生再结晶,900℃退火后已基本完全再结晶,屈强比约为56%.中浓度合金抗高温软化性能较好,900℃退火后,合金仍然以回复过程为主,金相尺度下不能看到再结晶晶粒,屈强比可达70%.弥散强化铜合金优越的抗高温软化性能归功于铜基体内均匀弥散分布的纳米Al2O3粒子.Al2O3粒子尺寸在10~20nm内时,粒子间距>200nm时,阻碍晶界迁移能力较差,粒子间距<90nm时,可显著阻碍晶界的迁移,合金抗高温软化性能优越.
关键词:Cu-Al2O3弥散强化铜合金; 退火; 回复; 再结晶;
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