机械合金化制备铜碳合金增强铜-石墨复合材料
来源期刊：稀有金属与硬质合金2011年第4期
论文作者：李灿民 王文芳 吴玉程
文章页码：60 - 65
关键词：铜-石墨复合材料;机械合金化;铜碳合金;颗粒增强;
摘 要：通过机械合金化制备Cu-5%C合金粉,并采用粉末冶金工艺制备铜碳合金增强铜-石墨复合材料即Cu-（Cu-5%C）-C,研究了制粉工艺和Cu-5%C合金粉对该复合材料显微组织及物理性能的影响。结果表明:随着球磨时间的增加,合金粉中铜的晶格常数先增大后减小,衍射峰强度不断降低,半高宽逐渐增大;球磨40h后合金粉中的石墨衍射峰消失,再经400℃退火3h则球磨产生的次生相Cu2O衍射峰消失,且石墨峰未复现。当石墨含量为4%,合金碳含量不超过1.5%时,Cu-（Cu-5%C）-C复合材料试样的电导率均达61%IACS以上;当合金碳含量为1.0%时,复合材料的屈服强度显著提高;当合金碳含量达到1.5%时,复合材料中的合金相严重分解,其增强效果大为减弱。
李灿民1，王文芳1,2，吴玉程1,2
1. 合肥工业大学材料科学与工程学院2. 安徽省有色金属材料与加工工程实验室
摘 要：通过机械合金化制备Cu-5%C合金粉,并采用粉末冶金工艺制备铜碳合金增强铜-石墨复合材料即Cu-（Cu-5%C）-C,研究了制粉工艺和Cu-5%C合金粉对该复合材料显微组织及物理性能的影响。结果表明:随着球磨时间的增加,合金粉中铜的晶格常数先增大后减小,衍射峰强度不断降低,半高宽逐渐增大;球磨40h后合金粉中的石墨衍射峰消失,再经400℃退火3h则球磨产生的次生相Cu2O衍射峰消失,且石墨峰未复现。当石墨含量为4%,合金碳含量不超过1.5%时,Cu-（Cu-5%C）-C复合材料试样的电导率均达61%IACS以上;当合金碳含量为1.0%时,复合材料的屈服强度显著提高;当合金碳含量达到1.5%时,复合材料中的合金相严重分解,其增强效果大为减弱。
关键词：铜-石墨复合材料;机械合金化;铜碳合金;颗粒增强;
