异步轧制硅钢薄带的固体渗硅

刘刚¹，莫成刚¹，李超¹，沙玉辉²

1. 东北大学研究院2. 东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室

摘 要：为了探索利用轧制技术在板材表面获得纳米结构,并以此降低渗硅温度和卤化物质量分数,取硅质量分数3.0%硅钢和硅质量分数0.5%硅钢依次进行异步轧制和固体渗硅,对组织、物相和成分进行测试分析。结果表明,经过大压下量的异步轧制后,2种薄带的表面均形成了纳米晶,晶粒尺寸分别为50和70¹20 nm。硅粉+质量分数5%卤化物在500℃以上即可实现固体渗硅,原始板材中较高的硅质量分数有助于降低渗硅的初始温度。提高渗硅温度及在较高的温度下延长保温时间均可增加渗硅层厚度,而卤化物质量分数的影响不大。随着温度和卤化物质量分数的增加,渗硅层物相依次为:Fe₃Si→Fe Si+Fe₃Si→Fe Si。

关键词：硅钢;异步轧制;固体渗硅;组织;