简介概要

SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展

来源期刊：材料导报2003年第2期

论文作者：向华曲选辉李乐思肖平安

关键词：SiCp/Al; 封装; 复合材料; 制备工艺;

摘要：随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.

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向华¹，曲选辉¹，李乐思¹，肖平安¹

(1.中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083;
2.北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083)

摘要:随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.

关键词:SiCp/Al; 封装; 复合材料; 制备工艺;

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