一种减小塑封对带隙基准电压漂移的方法
来源期刊：功能材料与器件学报2013年第3期
论文作者：张爱霞 李佳佳
文章页码：142 - 143
摘 要：众所周知,塑封时产生的压力会引起芯片带隙基准电压一定的漂移,并且这种漂移与塑封料和工艺有密切关系,尤其是经历高温吸潮后这种漂移更加明显。本文以计量芯片为例,介绍了一种减少塑封对芯片带隙基准电压漂移的方法即芯片上增加一层10-15um厚度的柔性材料———polyimide（聚酰亚胺）。
张爱霞，李佳佳
上海贝岭产品工程部
摘 要：众所周知,塑封时产生的压力会引起芯片带隙基准电压一定的漂移,并且这种漂移与塑封料和工艺有密切关系,尤其是经历高温吸潮后这种漂移更加明显。本文以计量芯片为例,介绍了一种减少塑封对芯片带隙基准电压漂移的方法即芯片上增加一层10-15um厚度的柔性材料———polyimide（聚酰亚胺）。
关键词：
