简介概要

电子封装材料的研究现状及进展

来源期刊：材料导报2004年第6期

论文作者：王志法杨会娟郭磊王海山莫文剑

关键词：电子封装; KCK; 复合材料; 三明治复合板;

摘要：根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景.

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王志法¹，杨会娟¹，郭磊¹，王海山¹，莫文剑¹

(1.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083)

摘要:根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景.

关键词:电子封装; KCK; 复合材料; 三明治复合板;

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