熔渗法制备的钨铜复合材料及其显微组织
来源期刊：理化检验物理分册2003年第12期
论文作者：仲守亮 蔡宏伟 宁超 沈忠良 张德明
关键词：钨铜复合材料; 显微组织; 熔渗法; 工艺条件;
摘 要：采用粉末预处理、添加诱导铜粉和还原气氛下熔渗的方法制备了用于电子封装/热沉的钨铜金属基复合材料.对比了不同工艺条件下采用熔渗法制备的钨铜复合材料的显微组织,并讨论了钨粉粒径、添加诱导剂等不同工艺条件对钨铜复合材料组织的影响.实验结果表明,当钨粉粒径为5～9μm,诱导铜粉粒径-500目时,经预烧结与熔渗过程得到的钨铜复合材料具有较高的组织均匀性和相对密度及良好的物理性能.
仲守亮1，蔡宏伟2，宁超1，沈忠良1，张德明1
(1.上海材料研究所,上海,200437;
2.霍尼维尔上海全球技术支援中心,上海,201203)
摘要:采用粉末预处理、添加诱导铜粉和还原气氛下熔渗的方法制备了用于电子封装/热沉的钨铜金属基复合材料.对比了不同工艺条件下采用熔渗法制备的钨铜复合材料的显微组织,并讨论了钨粉粒径、添加诱导剂等不同工艺条件对钨铜复合材料组织的影响.实验结果表明,当钨粉粒径为5～9μm,诱导铜粉粒径-500目时,经预烧结与熔渗过程得到的钨铜复合材料具有较高的组织均匀性和相对密度及良好的物理性能.
关键词:钨铜复合材料; 显微组织; 熔渗法; 工艺条件;
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