在NaCl溶液中CTAB、SDS和钨酸钠对印刷电路板缓蚀作用研究
来源期刊：腐蚀科学与防护技术2009年第2期
论文作者：林昌健 张敏
关键词：CTAB; SDS; 钨酸钠; 缓蚀剂; 印刷电路板;
摘 要：采用电化学阻抗和极化曲线法,研究了在NaCl溶液中,钨酸钠、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)及十二烷基硫酸钠(SDS)的单一配方以及其复配对印刷电路板的缓蚀作用.结果表明:CTAB、SDS和钨酸钠各自的单一配方对印刷电路板(PCB)均具有一定的缓蚀作用,其中CTAB浓度为1.0×10-4mol/L,SDS浓度为5.0×10-3mol/L及350 me,/L钨酸钠表现出最佳的缓蚀效率;SDS和钨酸钠属于阳极型缓蚀剂,CTAB为混合型缓蚀剂;当二者复配使用时,浓度为250 ms/L钨酸钠和1.0 x 10-4moL/L CTAB以及300 mg/L钨酸钠和5.0×10-3～moL/L SDS的复配缓蚀剂的缓蚀效果最佳,复配缓蚀剂具有协同效应,并且对印刷电路板的缝隙腐蚀有一定的抑制作用.
林昌健1，张敏1
(1.厦门大学化学化工学院化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,厦门,361005)
摘要:采用电化学阻抗和极化曲线法,研究了在NaCl溶液中,钨酸钠、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)及十二烷基硫酸钠(SDS)的单一配方以及其复配对印刷电路板的缓蚀作用.结果表明:CTAB、SDS和钨酸钠各自的单一配方对印刷电路板(PCB)均具有一定的缓蚀作用,其中CTAB浓度为1.0×10-4mol/L,SDS浓度为5.0×10-3mol/L及350 me,/L钨酸钠表现出最佳的缓蚀效率;SDS和钨酸钠属于阳极型缓蚀剂,CTAB为混合型缓蚀剂;当二者复配使用时,浓度为250 ms/L钨酸钠和1.0 x 10-4moL/L CTAB以及300 mg/L钨酸钠和5.0×10-3～moL/L SDS的复配缓蚀剂的缓蚀效果最佳,复配缓蚀剂具有协同效应,并且对印刷电路板的缝隙腐蚀有一定的抑制作用.
关键词:CTAB; SDS; 钨酸钠; 缓蚀剂; 印刷电路板;
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