简介概要

AlN/CuTi体系润湿性及界面反应

来源期刊:稀有金属材料与工程2011年第S1期

论文作者:王川宝 李姝芝 李树杰

文章页码:353 - 356

关键词:润湿性;AlN/CuTi体系;界面反应;

摘    要:采用座滴法系统研究了AlN/CuTi体系在真空中的润湿性,结果表明,随着Ti含量的增大、温度升高和保温时间延长,体系的润湿性均得到改善。当Ti含量(质量分数)高于15%时,在1200℃体系的润湿角减小到10o以下。在AlN/Cu10Ti(Ti含量为10%)体系中,在1200℃保温20min,Ti扩散至AlN侧并与之发生反应,在钎料和AlN之间生成了厚度约50μm主要由TiN组成的反应层,促进了CuTi钎料和陶瓷基体的界面结合,改善了体系的润湿性。但由于残余应力过大,在AlN中靠近反应层处生成了裂纹。

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AlN/CuTi体系润湿性及界面反应

王川宝1,李姝芝2,李树杰1

1. 北京航空航天大学2. 北京自动化控制设备研究所

摘 要:采用座滴法系统研究了AlN/CuTi体系在真空中的润湿性,结果表明,随着Ti含量的增大、温度升高和保温时间延长,体系的润湿性均得到改善。当Ti含量(质量分数)高于15%时,在1200℃体系的润湿角减小到10o以下。在AlN/Cu10Ti(Ti含量为10%)体系中,在1200℃保温20min,Ti扩散至AlN侧并与之发生反应,在钎料和AlN之间生成了厚度约50μm主要由TiN组成的反应层,促进了CuTi钎料和陶瓷基体的界面结合,改善了体系的润湿性。但由于残余应力过大,在AlN中靠近反应层处生成了裂纹。

关键词:润湿性;AlN/CuTi体系;界面反应;

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