热挤压铸态ZA27合金阻尼性能研究
来源期刊：功能材料2005年第4期
论文作者：徐春杰 张忠明 刘宏昭 王锦程
关键词：ZA27合金; 挤压; 阻尼;
摘 要：对铸态ZA27合金在250℃进行了挤压比为7的热挤压,利用多功能内耗仪测试合金的阻尼.结果表明,挤压ZA27合金的阻尼随着温度升高而升高,随频率增大而减小,与应变振幅无关.挤压可提高合金阻尼,温度越高,提高幅度越明显.如25℃时挤压可使合金阻尼提高17%,而145℃时则提高了44%.热挤压使ZA27合金晶粒细化,位错增多,从而提高了合金阻尼.
徐春杰1，张忠明1，刘宏昭1，王锦程2
(1.西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048;
2.西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,陕西,西安,710072)
摘要:对铸态ZA27合金在250℃进行了挤压比为7的热挤压,利用多功能内耗仪测试合金的阻尼.结果表明,挤压ZA27合金的阻尼随着温度升高而升高,随频率增大而减小,与应变振幅无关.挤压可提高合金阻尼,温度越高,提高幅度越明显.如25℃时挤压可使合金阻尼提高17%,而145℃时则提高了44%.热挤压使ZA27合金晶粒细化,位错增多,从而提高了合金阻尼.
关键词:ZA27合金; 挤压; 阻尼;
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