无压烧结制备YAG多孔陶瓷的工艺及性能

宋杰光^1,2，王芳¹，杜大明¹，徐明晗¹，李世斌¹，纪岗昌¹，陈斐³

1. 九江学院机械与材料工程学院2. 武汉理工大学汽车工程学院湖北省现代汽车零部件技术重点实验室3. 武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室

摘 要：为了能够利用YAG优异的性能开发出更多的功能材料,通过调整无压烧结技术工艺参数成功制备YAG多孔陶瓷材料。结果表明:1500℃烧结的YAG多孔陶瓷的气孔率与1550℃烧结的陶瓷相近,但是1550℃制备的陶瓷具有较多烧结颈使抗压强度较高。保温2 h的样品与保温1 h的样品进行对比表明,保温2 h样品包裹气泡长大使气孔率高,液相较多颗粒联接牢固使抗压强度高。升温速度为5℃/min制备的陶瓷比升温方式10℃/min制备的陶瓷气孔率和抗压强度都高。在800℃排碳所制备的样品的气孔率和抗压强度都比1000℃排碳的高。通过分析工艺参数与性能之间的内在联系,得出烧结温度为1550℃,保温2 h,升温速度为5℃/min,800℃排碳时间1 h制备的YAG多孔陶瓷材料较为适合,其材料气孔率为59.4%,抗压强度为8.55 MPa。

关键词：YAG多孔陶瓷;无压烧结;气孔率;抗压强度;