多晶碳化硅的氧化技术研究
来源期刊:功能材料2000年第2期
论文作者:杨银堂 柴常春 朱作云 贾护军 李跃进
关键词:多晶碳化硅; 热氧化; 温度; 二氧化硅;
摘 要:本文研究了1050~1250℃温度下干氧和湿氧中多晶sic/si材料的氧化规律,讨论了氧化层厚度与时间、温度、气氛的关系,用Auger电子能谱仪对薄膜成分进行了分析.
杨银堂1,柴常春1,朱作云1,贾护军1,李跃进1
(1.西安电子科技大学微电子所,陕西 西安710071)
摘要:本文研究了1050~1250℃温度下干氧和湿氧中多晶sic/si材料的氧化规律,讨论了氧化层厚度与时间、温度、气氛的关系,用Auger电子能谱仪对薄膜成分进行了分析.
关键词:多晶碳化硅; 热氧化; 温度; 二氧化硅;
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