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铜及黄铜基体上化学镀Ni-P合金诱发过程的研究

来源期刊：材料保护2001年第8期

论文作者：李兵魏锡文张朝阳肖维平张海东

关键词：化学镀; Ni-P合金; 诱发过程; 活性金属;

摘要：铜及黄铜基体表面的Ni-P化学镀,需要引发才能进行.无论采取活性金属在镀液中的接触引发,还是采取阴极电流诱发,都说明了铜或黄铜基体上的化学镀Ni-P合金的诱发过程是一个电化学过程,即吸附在基体表面上的Ni2+得到电子后还原成镍并沉积在基体表面,然后镍表面自催化使得沉淀反应自行进行下去.

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李兵¹，魏锡文²，张朝阳³，肖维平²，张海东²

(1.东北电力研究所;
2.重庆大学环化学院;
3.中国工程物理研究院)

摘要:铜及黄铜基体表面的Ni-P化学镀,需要引发才能进行.无论采取活性金属在镀液中的接触引发,还是采取阴极电流诱发,都说明了铜或黄铜基体上的化学镀Ni-P合金的诱发过程是一个电化学过程,即吸附在基体表面上的Ni2+得到电子后还原成镍并沉积在基体表面,然后镍表面自催化使得沉淀反应自行进行下去.

关键词:化学镀; Ni-P合金; 诱发过程; 活性金属;

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