SHS/QP制备(TiB2+Fe)/Fe叠层材料的结构与性能分析
来源期刊：复合材料学报2003年第1期
论文作者：张清杰 王皓 刘建平 傅正义 张金咏
关键词：(TiB2+Fe)/Fe叠层材料; SHS/QP; 界面结合;
摘 要：采用SHS/QP工艺制备了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料.SEM分析表明TiB2+Fe金属陶瓷层结构致密.用EPMA研究了TiB2+Fe金属陶瓷层与Fe基片之间的界面连接机制,结果表明TiB2从TiB2+Fe侧向Fe基片侧进行扩散,以及TiB2+Fe层中的Fe粘结相和Fe基片的粘接完成了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料的界面连接.叠层材料接头断裂时,断裂位置发生在TiB2+Fe金属陶瓷层,而不是沿着TiB2+Fe层与Fe基片的界面断裂.
张清杰1，王皓1，刘建平1，傅正义1，张金咏1
(1.武汉理工大学,材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070)
摘要:采用SHS/QP工艺制备了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料.SEM分析表明TiB2+Fe金属陶瓷层结构致密.用EPMA研究了TiB2+Fe金属陶瓷层与Fe基片之间的界面连接机制,结果表明TiB2从TiB2+Fe侧向Fe基片侧进行扩散,以及TiB2+Fe层中的Fe粘结相和Fe基片的粘接完成了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料的界面连接.叠层材料接头断裂时,断裂位置发生在TiB2+Fe金属陶瓷层,而不是沿着TiB2+Fe层与Fe基片的界面断裂.
关键词:(TiB2+Fe)/Fe叠层材料; SHS/QP; 界面结合;
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